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产品详情
优质银导电胶DS-LF1114
规格 : 按客户要求包装
颜色 : 银灰色
品牌 : 达思
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导电胶,DS-LF1114银导电胶_导电胶_广东达思电子胶水有限公司

一、DS-LF1114银导电胶产品说明:

DS-LF1114银导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接.按固化体系,导电银胶还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃),其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛. 导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.适用于薄膜开关,柔性和硬质线路板丝印,E L冷光片,触摸屏,电脑键盘,手机等通讯设备屏蔽以及天线用。

二、DS-LF1114银导电胶基本参数:

化学成份  银粉,改性树脂

颜色银灰色

比重2 . 5

固含量6 0 %

黏度6 0 0 0 ~ 9 0 0 0 c p . s ( 2 5℃/ 1 0 r p m )

分解温度1 3 0℃

玻璃化温度5 5℃

剪切强度> 3 M p a

冲击强度> 6 K g / 5 0 0 0 p a

工作温度- 5 5℃~ 1 0 0℃

体积比电阻0 . 0 0 2Ω/ C M

热传导系数2 . 5 w / m 2℃

表面固化条件(0 . 1 m m厚)6 0℃~ 1 0 0℃       2 0 ~ 4 0分钟    常温       2 ~ 5小时  

三.DS-LF1114银导电胶贮存期(未开封)常温阴凉干燥的条件下3个月

四.DS-LF1114银导电胶使用注意事项:储存时要密封好,瓶盖不要漏气,在常温阴凉干燥条件放置。使用时涂膜厚度不要超过0 . 1 m m厚,否则附着力降低,干燥时间要延长。如需稀释,要本公司专用稀释剂稀释。

五.DS-LF1114银导电胶产品图片:

DS-LF1114银导电胶,咨询订购请来电0769-81223675联系广东达思电子胶水有限公司,银导电胶批发,银导电胶厂家,常温固化银导电胶,单组份银导电胶,公司商务QQ: 648612974 ,公司官方网站:www.dasijs.com/



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